最新一本道 国内碳化硅外延片龙头赴港IPO
发布日期：2024-12-30 17:20 点击次数：132
近日最新一本道，天域半导体向港交所递交IPO央求，中信证券为其独家保荐东谈主。
招股书显露，设置于2009年的天域半导体是中国首批罢了4英寸及6英寸碳化硅（第三代半导体材料之一）外延片量产的公司之一，以及中国首批领有量产8英寸碳化硅外延片智商的公司之一。当今，公司所提供的居品包括不同规格的碳化硅外延片，诳骗场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通、智能电网、通用航空（eVTOL）及家电等行业。
据弗若斯特沙利文的贵寓，2023年，天域半导体销售寥落13.2万片碳化硅外延片（包括好处外延片及按代工处事神志销售的外延片），罢了总收入东谈主民币11.71亿元。公司在中国碳化硅外延片市集的份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使公司成为中国碳化硅外延片行业排行首位的公司。凭据兼并开首贵寓，在人人，公司以收入及销量计的外延片市集份额均约为15%，位列人人前三。
产能方面，汗漫2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使公司成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。按策画，天域半导体本次IPO募资拟用于将来五年内扩展公司的举座产能，擢升自主研发及改进智商，计谋投资及收购，扩展公司的人人销售及市集营销蚁集等。
何为外延片？据裸露，这是一种分娩功率半导体的关键原材料。基本上，外延片是透过在衬底名义造成多样层来制成，以增强衬底的性能特点，举例更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作牢固性。外延片的发展一直在演变，标识着紧要工夫逾越。外延片从当先的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的新一代材料，反应了行业对更高效及性能的追求。因此，外延片可凭据不同元素进行分类，如硅、碳化硅及氮化镓。这些材料中最新一本道，碳化硅因其优异的物理特点（如优异的后果及热传导性）将在制造外延片方面占据主导地位，并臆想其他半导体材料仍无法替代。
从行业来看，数据显露，在工业自动化弃取日益增加以及可再灵活力扩展的运行下，人人碳化硅功率半导体器件行业在2019年至2023年间展现了显赫的成长，市集限度从2019年的5亿好意思元攀升至2023年的27亿好意思元，复合年增长率为52.2%。2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的市集限度臆想呈飞腾趋势，复合年增长率为34.7%。臆猜度2028年，市集限度将达到122亿好意思元。
与此同期，人人碳化硅在举座功率半导体器件市集的渗入率亦显赫飞腾，这主淌若由于对高后果及高遵守电力电子的需求日益增加，尤其是在电动车、可再灵活力系统及工业诳骗方面。渗入率从2019年的1.1%增加至2023年的5.8%，到2028年臆想将飙升至17.1%，显露市集动态已大幅滚动，碳化硅材料在人人功率半导体器件行业中变得愈增加量且不行或缺。
国内方面，中国碳化硅功率半导体器件行业市集限度呈显赫飞腾趋势，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。在汽车工夫滚动的运行下，该建壮的增长势头将会握续，机构臆想2023年至2028年的复合年增长率以致高达54.8%。
在此配景下，手脚第三代碳化硅半导体材料的中枢供应商，天域半导体在招股书中先容，受益于中国及人人新动力探求产业马上发展，公司连年来居品出货量显赫增加。2021年至2023年，公司的销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的营业收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也由负转正。
av收藏家本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市集价钱下降、海外生意病笃场面等要素影响，天域半导体的营业收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司净亏蚀约1.41亿元。
瞻望将来，为应答刻下行业及业务挑战，天域半导体默示，公司将扩大客户群并擢升销量，擢升筹画后果，以及对居品工夫升级。
赴港IPO并非天域半导体的第一次上市尝试。2023年6月，天域半导体向深交所提交上市央求，但在2024年8月，天域半导体与中信证券应承排除辅导机构公约。同期，公司的董事亦以为，联交所手脚海外招供及信誉精粹的证券来回所，将是顺应的上市场合，可为公司提供参加海外股票市集及扩展人人业务的精粹平台。
在控股鼓舞层面，主要由天域半导体的独创东谈主李锡光和欧阳忠以及探求的握股平台组成，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股鼓舞，他们在上市前合共握有公司已刊行股份总额的58.36%。
在鼓舞层面，企查查显露，设置于今，天域半导体已完成多轮融资，其中不乏明星鼓舞参与。早在2021年7月的计谋融资中最新一本道，公司就得回华为旗下哈勃投资入股；2022年6月，公司再获尚颀成本、比亚迪投资入股。2022年12月。该轮投资总限度约12亿元，得到了政府配景基金、老鼓舞及产业成本、财务机构的多方参与。汗漫当今，哈勃科技在天域半导体的握股比例约为6.57%，比亚迪握股比例约为1.5%。
