探花 眼睛妹 苹果 iPhone 18 曝猛料:首发 2nm 芯片、更先进封装、12GB 内存
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探花 眼睛妹 苹果 iPhone 18 曝猛料:首发 2nm 芯片、更先进封装、12GB 内存

发布日期:2024-10-17 01:59    点击次数:197

探花 眼睛妹 苹果 iPhone 18 曝猛料:首发 2nm 芯片、更先进封装、12GB 内存

IT之家 10 月 16 日音讯,@手机晶片达东说念主 于 10 月 14 日发布微博,曝料称 2026 年 iPhone 所使用的 A20 芯片探花 眼睛妹,取舍全新的 WMCM 封装式样,内存也升级到 12GB。

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微博骨子如下:

2026 苹果 iPhone 的解决器 2nm 的解决器 A20 ,将会取舍全新的封装式样,APTS 从底本的 InFo ,改为 WMCM 的封装式样。memory 也会升级到 12GB,全网提前 2 年公告。

IT之家在此简要讲解注解下微博中的关系名词:

APTS:先进封装和测试

InFo:集成扇出型封装,是一种半导体封装本领,由台积电(TSMC)于 2017 年设备。它属于晶圆级封装(WLP)的一种模样,主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。

WMCM:全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging,是一种先进的半导体封装顺次。芯片不错晶圆级别进行封装,这意味着封装经由是在系数晶圆上完成的,这种顺次不错显耀减少封装的尺寸,提高集成度。

WMCM 封装在信号传输方面弘扬出色,约略减少信号延伸和干涉,从而升迁合座性能,这种特质关于需要高速数据解决的缔造尤为环节。

纠合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺,而苹果还是预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的一说念产能。

是以不出未必的话,iPhone18 系列的确会进行取舍 2nm 工艺,况且相较于 3nm 工艺,2nm 工艺在性能上展望升迁 10-15%,功耗最高裁汰 30%。

该音讯源在后续微博中暗意,iPhone 17 和 iPhone 18 齐有 12GB 的 DRAM,但并未明确是全系照旧仅限于 Pro 机型。